MS313 - 14 heures
Objectifs de formation
Comprendre les interactions majeures existantes entre le plasma (ses paramètres physicochimiques) et la source d’énergie radiofréquence (Hardware).
Comprendre et adapter les paramètres process par rapport aux tolérances des équipements.
Discerner les paramètres critiques dans l’écriture d’un process.
A l’issue de la formation, les participants seront aptes à établir, à faire évoluer ou corriger une recette avec la connaissance des limites, des seuils à appliquer, et des conséquences sur chaque paramètre de la chaine RF.
Public concerné
Les techniciens et ingénieurs de process.
Pré-requis
Avoir une connaissance des procédés plasma. Etre sensibilisé aux besoins de complémentarité entre les équipes de maintenance et les équipes de process. Connaître les bases hardware des différents principes Plasma…
Innovation pédagogique
Grâce à cette formation, le personnel process pourra mieux appréhender les demandes et les problématiques rencontrées par les équipes de maintenance. La terminologie propre à ce domaine sera appliquée plus précisément dans les échanges au sein d’une équipe et mieux comprise par tous.
En effet, les techniciens et ingénieurs de maintenance et de process sont souvent confrontés à des défaillances fonctionnelles globales. Ces défaillances sont attribuées par défaut aux équipements Hardware qui constituent la chaine RF alors que l'écriture du process peut expliquer des déficiences.
Prix
sur demande
Dates et lieux
Nous consulter pour les dates.
Service formation +33(0)4 76 84 40 30
Réalisable sur site client ou à 40-30 pour une formation spécifique à votre entreprise.
Des sessions sont programmées tout au long de l’année à la demande.
Sessions ouvertes à partir de 3 inscrits et limitées à 6 participants.
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Programme
Introduction : pourquoi cet aspect inter action est important ?
1. Pré-requis
Rappel des différentes grandeurs usuelles en électronique qui sont essentielles pour la suite de la formation.
2. L’environnement radiofréquence et ses contraintes
Les modes de perte et l’impact sur la puissance transmise au process.
3. L’environnement plasma et ses contraintes
Les interactions des équipements de régulation hors RF sur le comportement du plasma.
Comment se rapprocher du process par le biais des capteurs et de la surveillance des paramètres du plasma.
4. Adaptation d’impédance
Module théorique dans lequel sont abordés la problématique des transferts d’énergie en radiofréquence et le concept de puissance réfléchie. Les tolérances et la réactivité du générateur vis-à-vis de sa charge et les conséquences possibles sont également traitées.
5. RF Match
Leur mode de fonctionnement et leur architecture.
Les interactions avec les autres composants de la chaine RF.
Les signatures des matchs et les tolérances fonctionnelles.
Les indicateurs des paramètres acquis par la match.
Les tolérances sur presets et points d’accord.
Analyse des défaillances.
6. Générateur RF
Les différents types de générateurs et leur mode de fonctionnement.
Le descriptif fonctionnel général.
L’effet du choix du mode de régulation sur l’environnement machine.
Incidence des tolérances des générateurs sur la chaine RF et le plasma (fréquence, tension, puissance et phase).
Analyse des défaillances.
Analyse des spécifications.
7. Câbles RF
Introduction à la théorie des câbles.
Problématique et impact des défaillances sur le process.
8. Métrologie et Diagnostic
Architecture de la chaîne de mesure RF.
Architecture de la chaîne d’acquisition machine.
Métrologie RF son impact dans le process.
Surveillance d’un process.
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